電子級硅微粉市場迎春天

在一季度凈利潤大增759.89%之后，國內知名的印制電路板（PCB）企業(yè)生益電子近日又公告，預計2024年上半年公司歸母凈利潤為9350萬元到1.1億元，同比增長876.88%-1049.27%。業(yè)內認為，消費電子溫和復蘇，新能源汽車需求持續(xù)，AI服務器、AI光模塊等相關PCB需求持續(xù)旺盛，預計下半年市場需求將依然火爆。

PCB是電子產(chǎn)品零件裝載的基板，為電子元器件提供支撐并提供電氣連接，是幾乎所有電子設備的基礎必需品，因此PCB也被稱為是“電子產(chǎn)品之母”。目前，PCB產(chǎn)品在消費電子、計算機、通訊設備、汽車、工業(yè)醫(yī)療、航空等眾多領域應用較為廣泛，尤其是AI大模型快速迭代，以及汽車智能化等浪潮下，服務器、汽車PCB將迎來量價齊升機遇。 資料顯示，PCB中直接原材料成本占比超過一半，其中覆銅板材料占比超過30%。覆銅板（CCL）作為印制電路板制造中的基礎材料，其基本特性和加工性能很大程度上影響著PCB的品質和長期可靠性。隨著無鉛時代的來臨，焊料的焊接溫度從原來的183℃提高到217℃，同時PCB廠家不斷向高多層、高密度安裝等方向發(fā)展，覆銅板的耐熱能力面臨著越來越嚴峻的挑戰(zhàn)。 近年來，在覆銅板的新產(chǎn)品開發(fā)和性能改進方面，采用無機填料填充技術已成為一個很重要的研究手段。一些大型的覆銅板生產(chǎn)廠家都將應用填料技術作為推進、突破CCL某些新技術的秘密武器。而在眾多無機填料中，硅微粉越來越突出其重要的地位。不同類型和不同粒徑的硅微粉添加到環(huán)氧樹脂固化體系中表現(xiàn)出不同的性能特別是覆銅板的耐熱性能。

硅微粉作為一種典型的無機填料，具有“三高”(高絕緣性、高熱傳導、高熱穩(wěn)定性)、“三低”(低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)、低原料成本)、“兩耐”(耐酸堿性、耐磨性)的優(yōu)良特性，近年來備受關注。硅微粉是以天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻所產(chǎn)生的非晶態(tài) SiO2)為原料，通過破碎、篩分、研磨、磁選、浮選、酸洗、高純水處理等工序加工處理而得的二氧化硅粉體材料。 硅微粉在應用的過程中主要作為功能性填料與有機高分子聚合物進行復合，從而提高復合材料的整體性能。硅微粉本身屬于極性、親水性的物質，與高分子聚合物基質的界面屬性不同，相容性較差，在基料中往往難以分散，因此，通常需要對硅微粉進行表面改性，根據(jù)應用的需要有目的地改變硅微粉表面的物理化學性質，從而改善其與有機高分子材料的相容性，滿足其在高分子材料中的分散性與流動性需求。近年來，國內外針對硅微粉改性的研究主要集中在表面改性工藝優(yōu)化、改性劑篩選、改性粉體應用等方面，取得了諸多研究進展。

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