電子級(jí)硅微粉市場(chǎng)迎春天

在一季度凈利潤(rùn)大增759.89%之后，國(guó)內(nèi)知名的印制電路板（PCB）企業(yè)生益電子近日又公告，預(yù)計(jì)2024年上半年公司歸母凈利潤(rùn)為9350萬(wàn)元到1.1億元，同比增長(zhǎng)876.88%-1049.27%。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇，新能源汽車需求持續(xù)，AI服務(wù)器、AI光模塊等相關(guān)PCB需求持續(xù)旺盛，預(yù)計(jì)下半年市場(chǎng)需求將依然火爆。

PCB是電子產(chǎn)品零件裝載的基板，為電子元器件提供支撐并提供電氣連接，是幾乎所有電子設(shè)備的基礎(chǔ)必需品，因此PCB也被稱為是“電子產(chǎn)品之母”。目前，PCB產(chǎn)品在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、汽車、工業(yè)醫(yī)療、航空等眾多領(lǐng)域應(yīng)用較為廣泛，尤其是AI大模型快速迭代，以及汽車智能化等浪潮下，服務(wù)器、汽車PCB將迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升機(jī)遇。 資料顯示，PCB中直接原材料成本占比超過一半，其中覆銅板材料占比超過30%。覆銅板（CCL）作為印制電路板制造中的基礎(chǔ)材料，其基本特性和加工性能很大程度上影響著PCB的品質(zhì)和長(zhǎng)期可靠性。隨著無(wú)鉛時(shí)代的來(lái)臨，焊料的焊接溫度從原來(lái)的183℃提高到217℃，同時(shí)PCB廠家不斷向高多層、高密度安裝等方向發(fā)展，覆銅板的耐熱能力面臨著越來(lái)越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。 近年來(lái)，在覆銅板的新產(chǎn)品開發(fā)和性能改進(jìn)方面，采用無(wú)機(jī)填料填充技術(shù)已成為一個(gè)很重要的研究手段。一些大型的覆銅板生產(chǎn)廠家都將應(yīng)用填料技術(shù)作為推進(jìn)、突破CCL某些新技術(shù)的秘密武器。而在眾多無(wú)機(jī)填料中，硅微粉越來(lái)越突出其重要的地位。不同類型和不同粒徑的硅微粉添加到環(huán)氧樹脂固化體系中表現(xiàn)出不同的性能特別是覆銅板的耐熱性能。

硅微粉作為一種典型的無(wú)機(jī)填料，具有“三高”(高絕緣性、高熱傳導(dǎo)、高熱穩(wěn)定性)、“三低”(低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)、低原料成本)、“兩耐”(耐酸堿性、耐磨性)的優(yōu)良特性，近年來(lái)備受關(guān)注。硅微粉是以天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻所產(chǎn)生的非晶態(tài) SiO2)為原料，通過破碎、篩分、研磨、磁選、浮選、酸洗、高純水處理等工序加工處理而得的二氧化硅粉體材料。 硅微粉在應(yīng)用的過程中主要作為功能性填料與有機(jī)高分子聚合物進(jìn)行復(fù)合，從而提高復(fù)合材料的整體性能。硅微粉本身屬于極性、親水性的物質(zhì)，與高分子聚合物基質(zhì)的界面屬性不同，相容性較差，在基料中往往難以分散，因此，通常需要對(duì)硅微粉進(jìn)行表面改性，根據(jù)應(yīng)用的需要有目的地改變硅微粉表面的物理化學(xué)性質(zhì)，從而改善其與有機(jī)高分子材料的相容性，滿足其在高分子材料中的分散性與流動(dòng)性需求。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外針對(duì)硅微粉改性的研究主要集中在表面改性工藝優(yōu)化、改性劑篩選、改性粉體應(yīng)用等方面，取得了諸多研究進(jìn)展。

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