電子專用高端金屬粉體：對粉體包裝機要求更嚴格
發(fā)布日期：2023-03-14閱讀量：266
2022 年，受新冠肺炎疫情等多因素的影響， MLCC 等電子元器件的需求下降，但隨著相關應用市場逐漸恢復，今年MLCC 市場需求量將迎來恢復性上漲，并將保持持續(xù)穩(wěn)定增長。這將帶動上游金屬粉體需求量的持續(xù)提升。在包裝環(huán)節(jié)上，電子專用高端金屬粉體對粉體包裝機要求更嚴格。
隨著電子產(chǎn)品的多功能化和便攜式的發(fā)展趨勢，MLCC 不斷在向薄層化、小型化方向發(fā)展，粉體粒徑也將不斷縮小至納米級別，這對粉體材料包裝機的工藝設計提出更高要求。
江蘇勃誠國內首創(chuàng)雙脫氣核心技術，研發(fā)了一款雙脫氣式超細粉體包裝機，主要針對揚塵大及高精度的包裝要求而開發(fā)設計，適用于包裝碳粉、滅火器干粉、超細粉末等?？蓾M足納米級的電子專用高端金屬粉的包裝需求。
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