比亞迪，獨家投了一家散熱材料企業(yè)

近日，比亞迪獨家投資了深圳芯源新材料有限公司（簡稱：芯源新材料）B輪融資。據(jù)統(tǒng)計，自2022年天使輪以來，芯源新材料吸引了中南創(chuàng)投、諾延資本、元禾璞華、哇牛資本、遠致創(chuàng)投、深創(chuàng)投等眾多投資機構(gòu)。

據(jù)了解，芯源新材料成立于2022年，是一家以高導(dǎo)熱封裝互連材料為核心的科技企業(yè)。公司專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導(dǎo)體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，為功率半導(dǎo)體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。

公司CEO胡博博士畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué)，研究材料領(lǐng)域超15年，曾做過大量燒結(jié)銀、導(dǎo)電膠等材料的研究。公司材料研發(fā)部門由十余名博士和碩士以及多位實驗員組成，成功研制車規(guī)級燒結(jié)銀產(chǎn)品、通訊級燒結(jié)銀產(chǎn)品、光電封裝導(dǎo)熱銀膠、集成電路用熱界面材料”等系列產(chǎn)品。與哈工大 (深圳)共建校企聯(lián)合實驗室，聯(lián)合培養(yǎng)博士、碩士生，布局更多新產(chǎn)品方向。

燒結(jié)銀材料作為碳化硅芯片的“最佳搭檔”，近年來引發(fā)行業(yè)熱潮，而芯源新材料憑借自主正向自研的原創(chuàng)產(chǎn)品，幫助客戶實現(xiàn)了碳化硅模塊的雙面銀燒結(jié)技術(shù)。例如，比亞迪1200V 1040A SiC模塊便采用了雙面銀燒結(jié)等先進工藝，選用的正是芯源新材料的芯片正面燒結(jié)技術(shù)。

據(jù)了解，芯源新材料是國內(nèi)第一家燒結(jié)銀上車的國產(chǎn)供應(yīng)商，憑借其先進產(chǎn)品已成功進入BYD等頭部車企車型供應(yīng)鏈中，預(yù)計到2024年底，終端客戶裝車總量將突破80萬臺。 隨著第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，芯源新材料以打造熱界面材料民族品牌為使命，攻克國內(nèi)燒結(jié)銀材料“卡脖子”難題。此次投資對于芯源新材料而言，無疑是一次重要的里程碑。比亞迪的獨家投資不僅為芯源新材料帶來了寶貴的資金支持，更將助力其在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域加速發(fā)展。

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